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摘要:引线键合是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架连接起来的过程。金线焊接工艺,是引线键合工艺的一种。它是利用金线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。本文主要探讨集成电路封装中金丝键合技术以及影响因素,介绍了键合机工作原理及设备的相关操作。...
摘要:由中国中医科学院针灸研究所赵京生教授主持,杨峰、李素云、张建斌、张树剑、岗卫娟、刘兵、张立剑、冉升起等完成的“针灸理论文献通考--概念术语规范与理论的科学表达”项目,在收集整理300多部先秦至清的古代文献基础上,对586个基本针灸概念术语进行系统深入研究,阐明概念术语形成背景、本义与演变、影响因素和使用状况等。项目对针灸概念术语古代文献进...
摘要:美国吉时利(Keithley)仪器公司日前宣布将与Stratosphere Solutions公司合作。Stratosphere Solutions致力于面向集成电路制造提供能够提高工艺参数成品率的新型解决方案。