基于三维集成的红外焦平面阵列技术

资源类型: 资源大小: 文档分类:工业技术 上传者:曹仰锋

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【作者】 鲁文高  张敏  王冠男  朱韫晖  金玉丰 

【关键词】红外焦平面阵列 3维集成 硅通孔 模数转换器 非均匀性校正 

【出版日期】2013-06-28

【摘要】随着像素单元越来越小、阵列规模越来越大、帧频越来越快,传统的IRFPA面临很大的集成技术发展瓶颈。基于三维集成的红外焦平面阵列(3D-IRFPA)通过堆叠芯片集成了A/D转换器、数字信号处理器、存储器等模块,可突破像元面积、阵列规模、帧频等瓶颈,实现探测器更强大的功能和更高的性能。本文介绍了3D-IRFPA技术的结构原理、优势、面临的挑战,以及最新技术进展。

【刊名】光电子技术

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