先进封装测试设备介绍

资源类型:pdf 资源大小:2.63MB 文档分类:工业技术 上传者:蔺海兰

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【作者】 施映元 

【出版日期】2005-03-20

【摘要】<正>A-WD-300T全自动划片机A-WD-300T是东京精密开发的新型全自动划片机,最大可用于φ300mm硅片的划切作业,也可以兼容φ200mm硅片。它采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步切削及斜角切削,提高加工质量。A-WD- 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT系统下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的300mm划片机。

【刊名】电子与封装

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A一wo一300丁全自动划片机 A一WD一30OT是东京精密开发的新型全 自动划片机,最大可用于小300坦m硅片的 划切作业,也可以兼容中200mm硅片。它 采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步 切削及斜角切削,提高加工质量。A一WD一 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的 提供晶圆厂最新且实时的资料。最新的SEM工 标准正在厘清设备模型与资料撷取的概念。 这些以对象为基础的标准保存了传统的 SECS/GEM接口,同时又协助执行先进的f剑 造应用程序,如电子诊断(e一Diognosties)、统 计制程控制(SPc)、高阶过程控制(A Pc)及称 刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了 运行精度及速度。A一WD一300T的控制软件在Windows NT系统 下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便;同时它也是目前世界 上占地面积最小的300llnn划片机。 为R口n一to一Run control的制程控制功能。 UF3O00全自动探针台 UF3000是东京精密公司生产的最新全 自动探针台,可用于中300mm及小200mm 硅片的测试。它安装了高精度光栅尺,采用 东京精密专利的摄像头对准系统,综合精度 可以达到2“m。为提高运行速度,UF300O 采用多CPU控制系统,大幅提高生产效率。 Asyst SPartanTM分类机 ASyst最新的Spartan Integrated Sorter (Sp盯tan整合式分类机)是真正新一代的 300~晶圆处理系统。从作为统一的晶圆管理 系统开始,SPartan即要求最小尺度与复杂性, 以求尽可能清晰、决速地实现移动晶圆的核心 作业。这将改善可靠度,并大大提高效率,同 在Windows NT系统下开发的软件系统及最新软件功能,使操作 更加方便。Z轴有4个辅助支撑,使工作台可以承受200kg的压 力,可以同时承受2 000根针同时测量。在接触控制方面,UF3O00 采用5步移动控制方式,使该探针台适用于各种探针卡、各种材 料的引脚。UF3000可以与各种中300mm硅片承片盒连接,也可 以连接自动车进行硅片传送。 时得以以最低的微粒提供领先业界的清洁度。这与几传统的分类机 正好成对比,传统的分类机系依赖劳动力与成本密集的加工工艺, 将多个现成的零件整合在一起,例如:负载端口、大气自动控制 装置、建立高复杂晶圆拣选机的迷你环境与控制软件,终将无可 避免地造成较低的可靠度、较高的拥有成本以及次等的性能。 ROEOERS高速加工中心 产地:德国ROEDERS公司。该机最高 转速可达42 000转/分,使用瑞士3R夹具, 重复定位加工误差在2拼m之内。 嘿摹翼蘸囊蒸 ASyst NexEDATM软件 Asyst的NexEDA软件是首款整合连接设备的软件产品,该 软件完全符合最新的3 00mm和电子数据采集(EDA)需求。 NexEDA软件强化了Asyst公司的EIB(设备信息桥)软件技术,在 分布式设备环境中为软件的品质和表现设立了更高的标准,所谓 的分布式设备坏境是指各种运作中的设备和工具在营运层面和终 端使用者控制层面上。藉由软件的连结彼此连接互动,共享信息 流。 ROBOFORM QCRi35型 电火花成型加工机 产地:瑞士CHARMILIJES公司。该 设备带有大型电极库,可以选择多电极自 动加工,精度可控制在士0.002之内,可加 工Rao .2饵.0的表面粗糙度工件。 以上两台设备制做石墨电极,为精技机电的高品质的模具提 供了可靠的技术保证。 ASL 3000RFTM 技术领先的科利登ASL3000RF是针 对无线系统测试而专门设计的。它回应的 是下一代无线设备和应用所带来的技术和 经济两方面的艰巨挑战,其中包括802.11 无线局域网(WLAN),码分多址系统 (CDMA)和全球移动通信系统(GSM)等。 Asyst EIBTM A叮st的Equ加印印tlnfo助ation Bridge(设备信息桥)(EIB) 藉由装置一个可同时接触晶圆厂应用程序并撷取资料的设备模型, 这套系统中用来增加产量并减少测试成本的是科利登公司的专利 技术“调制式矢量网络分析,’( MV入A,Modt且ated VeCtor Networlc AnalysisTM),该技术是30年来在测量S一参数上的首次重要突破。 尸KZ测试系统 科利登的PKZ是为满足日益突出的高密 度高速闪存器件的测试需要i攀计的侧试系统, 该系统是片上测试系统打oC,Tes悦r一on一a一 Ch加枷)的一次成功创新,同时,它的有效数 据处理能力可达400MHz。PKZ是为先进的非 易失性存储器(NVM,n。n一vqla饥ememory)而特别精心设计的 第一台工程测试系统,该系统在目前NvM测试系统中占地面积 最小,其性能在业界处于领先地位。_ 箫卿弊套〕〕蒸嚣 微)瓮篡淤户发黔糯 瞥试验蝙庵一(室温+20℃〕一400℃ 晒试验种类定温试验‘等{孩书‘媳袱睑 SR日系列 瓢 A0828高速拈片机 碱监爵瓮录默瘾黔 鬓碟i著藻粼 采用亚界内流行的线行马达,使其步迸精度 SRH一820 SRH一730 SRH一420MC 系列星幸暴琴留戮三粼落浑粼{溉瞿鸳摆 UL+7Proce溉sRH一73q一帕00/300111理sub而*,L/UL+ 6 Process;SRH一420MC中ID0一ZOOmm一31b台1全ateL/UL+ i段蒸蒸撒{蒸彝译瞬 片的 层金 质量 :薰薰哪鄂群黑腮 滩豁麟纂 嵘嵘夔 下6575一VLSI测试系统 为实现数码消费类产品芯片的全方位测 试,数码俏费类产品的芯片,是以在各种环 境下都能使用为前提设计制造的。·而且有必 要进行与实际动作向祥的段;、测试。爱德万 从汰玉竺碾甘刃L—日ar妇盯 AS叼于2004·年向国内市场推出了具 有全新半导体焊线理念的观头金丝键合机 H an,ier,其效能接近单头键合机的2倍、但 占地面积却仅占单机的仁岭,半导体约咭亲 的净化车间单位面积可以稗琢勇多的设备, 有效地降低了生产成本。机器主要剖解工 作台和焊头部分均来用线性乌达,丫其焊接 精度高,维修更为方便。_ 测试公司T6575vL班测试系统就是这样一种育狮单地实现高耐 压芯片试验,具有实现完全测试项目能力的新型测试设备: ①高压驱动器与高电压电源选配件 黔敷i骂拼鸳浑澎黝潜 是替代T3300系列的最好的测试系统。 :瀚扮少 嘉糯默粱黯器撒少~少“产 丁s60OOHVLS卜Testsysfem …麟燕{: 塾彻底减少从设计到测试的时间 CF下500D型流变仪(毛细管流变计) 日本岛津制作所2004年推出的检钡伴导体材料环氧树脂的 )钾群半粼 砌750MHz基纸1024针脚_ )翼价谬狱瓜 0大容量图相内存(128MW) 本系统配备了12 SMW的图形内存,相当于两倍的容量,这 样就能够实现先进功能的大规模器件的测试。 O模拟丰富的模器件OPTION 特征 爵使用3波束协调工作和多吸嘴提高生 产率。 嚼装配高速高精度环氧描绘系统。 晒通过on--the一且y识别,实现高精度安 装。 端介压〕垂勒招巳卿 ~慰测,巨习 V R.restPlanner一ST比/P阳飞St Station 大规模53/Ste口lesozz,气一CbiP器件的 测试支持系统 硒允许测试调试系统在虚拟测试环 境中使用完全Veril口g模拟器(包括ATE 和DUT型)。 曹允许编码错误校正和测试系统的 panasoniCDM60M一H多功能接合机 对应各种各样的输送形态 特证 晒通过工序分工的高速实装,实现了高 效率的生产。 爵灵活的基板对应能力。 廖由于使用了提高树脂浸湿性的分离功 能,保证了高质量的生产。 每 ,丛 蕊黝几粤 ~圈 扮_‘ 运行范围的检查。 晒允许检查测试图相的正确性,并且在运行前修改图相。 心为真正的和虚拟的测试系统提供相同的操作平台口 必允许测试信息在真实的和虚拟的测试系统间进行传送。 O允许IC设计员和测试工程师分享相同的测试环境。 Panasonje FCX501 Flip Chip Bonder超声波倒装芯片接合机 最适用于小型高频电子元件的批量生产。 特征 公0 .75/块的高速焊接。 场装配了最大可贴装10Inll刁方形芯片及最 多可负荷10N的贴装头的操作平台。 四节省空间设计,即使装配中200Inlll晶 片更换装置,仍可实现约1 In2的接地面积。 尸SX3O3等离子清洗机 生产率1 .5倍的高效率等离子清洗机 特征 酶同时处理3张基板,实现高生产率。 颧除去镍化合物,提高了接合性能。 颧采用氧基改良表面性质,从而改善了 模制树脂密着性和充填浸湿性。 Panasonle FCB3 FliPChiP Bonde电声 波倒装芯片接合机 特有正 晒实现了同业界的高精度归“m/3。) 和高速度(1.85) 翻对应各种倒装芯片工艺(超声波、 付CP、ACF等) 哑3O0mm晶片前面供给(根据SEMI规格) 必提高了狭小问距IC的质量,实现了高生产率。 半自动/全自动管芯键合机 中美合资辽宁丹东义朗宁微电子设备 制造有限公司立足于自我使用,自我完善, 不断提高产品质量,最终将运行稳定、性能 完善、维护简单、适合中国国情的半导体 设备推向市场,来满足国内各层次的需求。 目前,该公司正在全力推广半自动/全自 动管芯键合机,该设备: 精心设计 雷适应恶劣环境运行的高可靠‘}生。 廖方便使用者的人性化操作。 毋适用于多种元器件的生产工艺要求。 panasonie TBX一p/XF尸。用接合机 特征 妙元件供给装置的装卸更换自由。 晒对应多种液晶接合工艺。 必采用ACF料架、防污带输送料架、备 用储料器,缩短非运转时间。 panasonie DAX401高速接合机 高生产率的30Omm晶片对应焊接机 嚼调试方便,维修简易,更符合国内企业对设备的要求。 精密加工 颧机械部件采用数控机床,电加工设备保证。 叠主要负载零件采用特殊热处理工艺加工。. 精益装配 爵专业高级工程师把关指导。 留专业技师精心严格装配、 嗜严格的质量控制体系保证。 (施映元整理报道)先进封装测试设备介绍@施映元<正>A-WD-300T全自动划片机A-WD-300T是东京精密开发的新型全自动划片机,最大可用于φ300mm硅片的划切作业,也可以兼容φ200mm硅片。它采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步切削及斜角切削,提高加工质量。A-WD- 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT系统下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的300mm划片机。

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