先进封装测试设备介绍

资源类型: 资源大小: 文档分类:工业技术 上传者:李丽娜

文档信息

【作者】 施映元 

【出版日期】2005-03-20

【摘要】<正>A-WD-300T全自动划片机A-WD-300T是东京精密开发的新型全自动划片机,最大可用于φ300mm硅片的划切作业,也可以兼容φ200mm硅片。它采用对头安装的双主轴系统,可以进行分步切削及斜角切削,提高加工质量。A-WD- 300T的主轴采用前端固定,增加了主轴的刚性,同时X轴部分采用陶瓷气浮导轨及平面电机控制,提高了运行精度及速度。A-WD-300T的控制软件在Windows NT系统下开发,采用触摸屏控制,操作简单方便。同时它也是目前世界上占地面积最小的300mm划片机。

【刊名】电子与封装

引证文献

问答

我要提问