电子封装结构演变与微连接技术的关系

作者:高军; 刊名:内燃机与配件 上传者:吴琦

【摘要】随着时代的不断进步,我国的综合实力不断增强,科技水平也在不断提高。其中,微连接技术是我国关注度最高的一种技术,因为微连接技术是很多其他技术的基础,对我国相关技术领域起到制约性的作用。但是就我国目前的科技领域的状况来看,微连接技术是我国相关的技术部门所面临的最大的挑战,是当前最亟待解决的问题。近几年以来,通过我国相关技术部门不断分析与探索,发现相关的电子封装结构的改革从根本上控制了微连接技术的进步与发展,因此电子封装结构的发展状况也逐步变成了社会的焦点。本文主要以了解电子封装结构和微连接技术的相关内容为文章的切入点,并且对它们两者之间的关系展开更进一步的分析与研究。

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1电子封装结构和微连接技术的相关知识1.1电子封装结构的概述电子封装主要就是安装内置芯片时所创作出的一种管壳,主要用于保护芯片,加强整个电子产品的内置稳定性能和安全性能。电子封装包括很多个方面,例如电子封装技术、电子封装材料以及电子封装结构等等[1]。传统的电子封装结构主要采用的都是半导体材料的结构,但是随着相关技术的不断提升,电子封装结构也在发生相应的改变,就目前来看,我国的电子封装技术领域依旧还处于继续研发的状态中。1.2电子封装结构的演变历史纵观电子封装结构的发展历史来看,可以大致将电子封装结构分为四个发展阶段。首先是电子封装结构第一阶段,这也是电子封装结构最为原始和传统的一个阶段。在这个阶段中,大多数的电子封装结构都是采用的金属结构,应用的技术也是简单的波峰焊接技术。这样的焊接技术制作出来的产品品相和质量都存在缺憾,大多的产品都有细节处理粗糙、制作耗费时间太长、产品制作的效率太低以及人工成本太高等各种各样的问题。因此这样的电子封装结构很快便被市场淘汰。其次是电子封装结构的第二阶段,在这个阶段中电子封装结构已经做出了一个初步的改变。此时的电子封装结构已经从最传统的插式封装逐渐转变成表面贴装封装结构,所采用的技术也开始尝试使用再流焊技术,这不但在很大程度上提高了组装密度和精确程度,还从根本上改善了产品的质量[2]。之后就是电子封装结构的第三阶段,这个阶段的改变已经跟上了时代的步伐。这个阶段的电子封装结构已经实现了焊球技术的灵活运用,平面阵列型发展也开始逐步的占据市场。这个时期的电子封装结构可谓是已经达到了一定的高度,在焊球技术的影响之下,不仅仅使整个电子封装效率从本质上得到了提高,还为整个电子封装节省了很多的封装成本。最后就是电子封装结构当下所处的阶段,此时的电子封装结构已经开始尝试领先于世界。此时的电子封装结构拥有很多的技术支持[3],例如IC芯片直接内连技术、倒装焊互联技术等等。这样的改革对于电子封装结构来说是一个非常大的跨越,这个阶段的电子封装结构的性能、效率以及质量都可以得到充分的保障。随着时间的流逝,电子封装技术已经是我国科学技术领域中最具代表性的一项技术。1.3微连接技术的概述微连接是一种十分特殊的链接技术,它主要用于处理一些体积很小的物件,例如芯片等等。微连接技术主要是采用相关的焊接技术,由于处理对象的特殊性,所以微连接技术相较于普通的连接技术来说焊点数更多,对技术人员的要求也更高。除此之外,在使用微连接技术时需要考虑众多的相关因素,例如精密性和尺寸性等等。总而言之,微连接技术与传统的焊接技术有一定的相似性,但并不完全相同。相较而言,微连接技术的技能含量精度较高,能够应用的科技范围也更为广泛。2电子封装结构演变和微连接技术之间的关系2.1微连接技术的相关应用就目前微连接技术的发展现状来看,微连接的相关技术应用种类越来越多,主要是包括芯片焊接技术和微电子焊接技术。针对于芯片焊接技术来看,微连接技术是其运作和发展过程中最不可或缺的一部分,主要是包括引线键合技术、载带自动键合技术以及倒装芯片键合技术等等,其中引线键合技术的使用率是最高的一个。引线键合技术主要就是加热加压等方式去除表面的氧化膜,从而实现芯片中每一个部分的紧密连接。引线键合技术具有成本低廉、适应性强、使用方法简单以及工作原理简单等各种优点,可以完美的被运用在每一种电子封装结构之中,因此,引线键合技术的发展对电子封装结构的创新和改革产生了深远的影响。针对于微电子焊接技术来说,微连接技术主要就是包括波峰焊、扩散焊、再流焊以及激光焊等各种专业的焊接技术。其中激光焊技术是其中含金

参考文献

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