全球晶圆将供不应求

资源类型:pdf 资源大小:96.00KB 文档分类:经济 上传者:孙杰

文档信息

【作者】 盛柏桢 

【出版日期】2003-06-15

【摘要】<正> 据FAS(Fabless Semiconductor Association)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅扩大2.8%,在2004年可能会扩大10.2%。无生产线公司的收入将比2002年增长7%,且芯片封装业将向第三代芯片封装技术过渡。到2004年,QFP(四方扁平封装)和BGA(球式栅格阵列)封装的需求预计将分

【刊名】半导体信息

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据FAS(Fabless Semieonduetor Assoeiation)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅扩大2.8%,在2004年可能会扩大10.2%。无生产线公司的收入将比2002年增长7%,且芯片封装业将向第三代芯片封装技术过渡。到2004年,QFP(四方扁平封装)和BGA(球式栅格阵列)封装的需求预计将分别达到25写和24%。从收入看,上市的无生产线公司2002年收入年增长率为7%,从2001年的138亿美元提高到148亿美元。 日经Market Aeeess预测,2003年全球12英寸晶圆产量将达145.8万片,较2002年增长3.6倍。其中,英特尔仍为第一,约占整体产量的20.2写。我国台湾地区厂商的总产量约占23.5%,超过34万片。全球晶圆将供不应求@盛柏桢<正> 据FAS(Fabless Semiconductor Association)报告称,2003年、2004年全球晶圆需求的增长均在38%以上。但2003年加工厂的生产能力仅扩大2.8%,在2004年可能会扩大10.2%。无生产线公司的收入将比2002年增长7%,且芯片封装业将向第三代芯片封装技术过渡。到2004年,QFP(四方扁平封装)和BGA(球式栅格阵列)封装的需求预计将分

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