铝/镍/铜UBM厚度对SnAgCu焊点的力学性能及形貌影响

资源类型: 资源大小: 文档分类:工业技术 上传者:马永保

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【作者】 薛栋民  廖广兰  史铁林 

【关键词】倒装芯片 阻挡层 浸润层 推拉力 失效形式 

【出版日期】2014-04-15

【摘要】研究了倒装芯片中UBM制备和焊球回流工艺流程。通过改变阻挡层Ni和浸润层Cu的厚度,结合推拉力测试实验,探究了SnAgCu焊点剪切强度的变化规律。研究结果表明,UBM中阻挡层Ni对SnAgCu焊点的力学性能影响最大,而浸润层Cu厚度的增加也能提高SnAgCu焊点的力学性能。进一步对推拉力实验后的焊点形貌进行了SEM观察和EDS分析,得到了焊盘剥离、脆性断裂、焊球剥离、韧性断裂四种不同的焊点失效形式,代表着不同的回流质量,而回流质量主要由UBM的成分和厚度决定。研究结果为倒装焊工艺的优化提供了理论指导。

【刊名】半导体光电

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