SnAgCu无铅微焊点剪切力学性能的体积效应

作者:王春青;王学林;田艳红 刊名:焊接学报 上传者:钟娟

【摘要】对直径200~600μm的Sn3.0Ag0.5Cu无铅微焊点进行了多次重熔及老化试验,并采用专业的微小焊点力学性能测试仪DAGE4000测试了焊点的抗剪强度,分析了焊点体积差异对焊点抗剪强度的影响,发现SnAgCu无铅焊点的抗剪强度随着焊点体积增大呈下降趋势,体现出明显的体积效应.讨论了老化时间及重熔次数对不同体积焊点抗剪强度的影响关系,最后用扫描电镜(SEM)观察分析了剪切试样断口形貌,分析了焊点断裂失效机制.

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