电连接器耐霉菌要求及试验方法探讨

作者:韩继先 于慧敏 刊名:新技术新工艺 上传者:刘芳

【摘要】阐述了霉菌的生长条件,指出营养物质是霉菌生长的基础。描述了霉菌在电连接器上的破坏作用及机理。通过对电连接器标准的分析对比,指出标准中关于耐霉菌性能规定存在的问题。按美军标的规定,列举出了不同耐霉菌性能的材料,并指出了对耐霉菌材料单独进行霉菌试验的误区。对比国内耐霉菌试验方法,总结了各试验方法的适用性及差异性,从而建议在设备和材料上采用不同的试验方法。

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